近日，濟南中科電子科技有限公司自主研發(fā)的HST-T01熱封試驗儀在某大型食品包裝企業(yè)的工藝優(yōu)化項目中取得顯著成效。該設(shè)備憑借精準的測試性能和完善的解決方案，成功幫助企業(yè)解決了長期困擾的熱封工藝難題。

項目背景：
該食品包裝企業(yè)主要生產(chǎn)各類高阻隔包裝產(chǎn)品，但在實際生產(chǎn)過程中，部分批次產(chǎn)品出現(xiàn)熱封強度不足、封口不均勻等問題，導致產(chǎn)品在運輸和儲存過程中出現(xiàn)破損情況。企業(yè)迫切需要一套高精度的熱封測試設(shè)備來優(yōu)化生產(chǎn)工藝。

解決方案：

濟南中科電子技術(shù)團隊深入企業(yè)生產(chǎn)一線，針對客戶需求提供了定制化解決方案：

1. 采用數(shù)字PID控溫技術(shù)，溫度控制精度達±1℃

2. 鋁灌封鎧甲式熱封頭設(shè)計，確保熱封均勻性

3. 下置式雙氣缸結(jié)構(gòu)，有效穩(wěn)定熱封壓力

4. 300mm×10mm超長熱封面，支持多試樣同步測試

應用效果：
經(jīng)過三個月的測試與工藝調(diào)整，企業(yè)包裝合格率從92%提升至98%以上，主要取得以下成果：

• 解決了封口強度不均問題

• 穩(wěn)定了熱封工藝參數(shù)

• 改善了高溫蒸煮袋的破袋問題

客戶反饋：
"HST-T01熱封試驗儀的測試數(shù)據(jù)與生產(chǎn)線實際表現(xiàn)高度吻合，幫助我們快速鎖定了最佳工藝參數(shù)。"該企業(yè)技術(shù)負責人表示，"其雙加熱頭定制功能特別適合我們的多層復合膜研發(fā)需求。"

未來展望：
HST-T01熱封試驗儀不僅適用于食品包裝領(lǐng)域，在醫(yī)藥包裝、電子行業(yè)及新材料研發(fā)等領(lǐng)域同樣具有廣闊的應用前景。濟南中科電子將持續(xù)致力于智能檢測技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，為各行業(yè)客戶提供更優(yōu)質(zhì)的檢測解決方案。

關(guān)于濟南中科電子：
濟南中科電子科技有限公司是專業(yè)從事包裝檢測設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應用于食品、醫(yī)藥、日化等多個領(lǐng)域。公司始終堅持以技術(shù)創(chuàng)新為核心，為客戶提供完善的檢測解決方案。